焦磷酸铜是淡绿色粉未,溶于酸,不溶于水,可与焦磷酸钾或焦磷酸钠形成络合复盐。
用 途:
焦磷酸铜在电镀业中广泛应用于焦磷酸盐镀铜,镀铜锡合金等,适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
焦磷酸盐镀铜镀液的主要成分是焦磷酸铜和焦磷酸钾,焦磷酸铜提供铜离子,焦磷酸钾充当络合剂,生成络盐焦磷酸铜钾。焦磷酸钾除了与铜生成络盐外,还有一部分游离焦磷酸钾,它可以使络盐稳定并可提高镀液均镀能力和深镀能力。
焦磷酸铜底层镀铜时镀层颜色一致,晶体结构规则、精细、致密,镀液更稳定、维护简单。
检验报告:
品名 |
四水合焦磷酸铜 |
CAS: 10102-90-6 |
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性状 |
淡绿色粉未 |
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化学式 |
Cu2P2O7·4H2O |
纯度: |
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测试项目 |
测试结果 |
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Cu2P2O7·4H2O |
≥99.0% |
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Cu |
≥33.7% |
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Fe |
≤0.01% |
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Pb |
≤0.003% |
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Zn |
≤0.005% |
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Ni |
≤0.005% |
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Cr |
≤0.0005% |
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Cd |
≤0.0005% |
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SO4 |
≤0.1% |
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Cl |
≤0.01% |
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酸不溶物 |
≤0.1% |