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性 状：
用 途：
检验报告：
无色透明液体
关键字：<电子化学品>、<烷基磺酸锡>
用 途：
为甲烷磺酸（MSA）体系锡电镀工艺的主要材料，是镀液中二价锡离子的来源，广泛应用在电子产品的接插元件，PCB,连接器，片状电容或电阻等电子部件以及IC和电子器件引脚的高速电镀等方面,是一种对环境友好的绿色工艺的电镀原料。
检验报告：
检验报告
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品名 |
烷基磺酸锡 |
CAS: 53408-94-9 |
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性状 |
无色透明液体 |
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化学式 |
Sn(CH3SO3)2 |
纯度: |
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测试项目 |
测试结果 |
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亚锡 Sn2+ |
19.5～20.5 % |
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总锡 |
19.5～21.5 % |
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高锡Sn4+ |
≤0.7% |
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游离酸（以甲基磺酸计） |
5.5～7.5 % |
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硫酸盐 (SO42-) |
≤500 ppm |
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氯化物 (Cl-) |
≤50 ppm |
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Pb |
≤20 ppm |
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Fe |
≤10 ppm |
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Co |
≤5 ppm |
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Ni |
≤5 ppm |
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Zn |
≤5 ppm |
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Cu |
≤10 ppm |
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