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名 称:氰化亚金钾

分子式:KAu(CN)2

分子量:288.1

CAS号:13967-50-5

性 状:

氰化亚金钾是重要的电镀化工原料,是集成线路板或工艺品的主要镀金原料。主要用于电子产品的电镀,以及分析试剂、制药工业等。可由氰化钾与氯化亚金作用而制得。

中文名:氰化亚金钾

外文名:Potassium dicyanoaurate

化学式:KAu(CN)2

分子量:288.1

CAS:13967-50-5

密度:3.45 g/cm3


氰化亚金钾为白色结晶,是亚金离子和氰根离子形成的复盐。溶于水,微溶于乙醇,不溶于乙醚。易受潮。有剧毒,氰化亚金钾是剧毒化学品,毒性基本同氰化钾,致死量约0.1克。制备:纯金与王水反应经过滤、浓缩后,加浓盐酸除氮氧化物,再与氰化钾反应,然后结晶而得成品。


用 途:

性质及应用

氰化亚金钾易与酸作用,甚至很弱的酸亦能与之反应而析出黄色氰化亚金并放出氰化氢气体。活泼金属溶解于氰化亚金钾水溶液,还原出金。氰化亚金钾除了可用于电镀工业外,还可用于制药工业及作为分析试剂等领域,在许多精密仪器生产过程中有着重要的作用。

镀金溶液的种类很多,如:氰化物镀金溶液,强碱性镀金溶液、中性镀金溶液、酸性镀金溶液等,其中氰化物镀金电解液长期以来占着主要的地位,这是因为它具有很多优点,包括:当金的离子浓度很低时,其稳定性仍很好,极化性高及分散能力好,阴极效率高,不论对可溶阳极还是不可溶阳极都有良好的效果。 


制备方法

氰化亚金钾产品质量要求较高 ,其主要成分要求在 99.5%以上,对银、铁、铜、铅等杂质含量要求较高。目前有多种生产氰化亚金钾的方法 ,如黄金氧化法、雷金酸法、电解法、氨还原法、蒸发结晶法等[3] ,其中碱还原-KCN络和法对设备要求低且投资少、生产成本低、金的回收率高、产品质量稳定并可以达到国外行业标准,是一种重要的氰化亚金钾生产方法。主要的反应方程式如下:

Au+HNO3+3HCl =AuCl3+NO2+2H2O

AuCl3+碱A+碱B→Au2O

Au2O+4KCN+H2O=2KAu(CN )2+2KOH


检验报告:

友情链接:   中国化工新闻网   上海铁高国际贸易有限公司   Nitinmat Inc
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