氰化亚金钾是重要的电镀化工原料，是集成线路板或工艺品的主要镀金原料。主要用于电子产品的电镀，以及分析试剂、制药工业等。可由氰化钾与氯化亚金作用而制得。

中文名：氰化亚金钾

外文名：Potassium dicyanoaurate

化学式：KAu(CN)2

分子量：288.1

CAS：13967-50-5

密度：3.45 g/cm3

氰化亚金钾为白色结晶，是亚金离子和氰根离子形成的复盐。溶于水，微溶于乙醇，不溶于乙醚。易受潮。有剧毒，氰化亚金钾是剧毒化学品，毒性基本同氰化钾，致死量约0.1克。制备：纯金与王水反应经过滤、浓缩后，加浓盐酸除氮氧化物，再与氰化钾反应，然后结晶而得成品。

性质及应用

氰化亚金钾易与酸作用，甚至很弱的酸亦能与之反应而析出黄色氰化亚金并放出氰化氢气体。活泼金属溶解于氰化亚金钾水溶液，还原出金。氰化亚金钾除了可用于电镀工业外，还可用于制药工业及作为分析试剂等领域，在许多精密仪器生产过程中有着重要的作用。

镀金溶液的种类很多，如：氰化物镀金溶液，强碱性镀金溶液、中性镀金溶液、酸性镀金溶液等，其中氰化物镀金电解液长期以来占着主要的地位，这是因为它具有很多优点，包括：当金的离子浓度很低时，其稳定性仍很好，极化性高及分散能力好，阴极效率高，不论对可溶阳极还是不可溶阳极都有良好的效果。 

制备方法

氰化亚金钾产品质量要求较高 ,其主要成分要求在 99.5%以上,对银、铁、铜、铅等杂质含量要求较高。目前有多种生产氰化亚金钾的方法 ,如黄金氧化法、雷金酸法、电解法、氨还原法、蒸发结晶法等[3] ，其中碱还原-KCN络和法对设备要求低且投资少、生产成本低、金的回收率高、产品质量稳定并可以达到国外行业标准，是一种重要的氰化亚金钾生产方法。主要的反应方程式如下：

Au+HNO3+3HCl =AuCl3+NO2+2H2O

AuCl3+碱A+碱B→Au2O

Au2O+4KCN+H2O=2KAu(CN )2+2KOH